Macchina di taglio a laser CO2
Macchina di taglio FPC Laser
Introduzione alla serie
Con anni di applicazione industriale per la lavorazione dei PCB, HGLASER è specializzata nell'integrazione della marcatura laser e della tecnologia di taglio nelle linee di produzione pcB.
Macchine per il taglio laser FPCadottare la sorgente laser a freddo ad alte prestazioni, raggiungendo perfettamente la forma della scheda di taglio, taglio del contorno, perforazione e taglio della pellicola di copertura e altre lavorazioni ultra-fine. L'apparecchiatura è utilizzata principalmente nel taglio e nella marcatura di precisione per circuiti stampati flessibili, circuiti rigidi, circuiti rigidi-flessibili.
Adottato con la sorgente di luce fredda laser UV ad alte prestazioni, la tecnologia di posizionamento dell'immagine CCD ad alta precisione e il software di controllo laser visivo autosviluppato, la macchina di taglio laser flessibile PCB di HGLASER implementa perfettamente il taglio del contorno, la perforazione e la marcatura di FPC e PCB e l'elaborazione di precisione della membrana composita.
Macchina di taglio flessibile per taglio PCB flessibile
Adottato con la sorgente luminosa fredda laser UV ad alte prestazioni, la tecnologia di posizionamento dell'immagine CCD ad alta precisione e il software di controllo laser visivo autosviluppato, la macchina di taglio laser PCB flessibile FPC di HGLASER implementa perfettamente il taglio del contorno, la perforazione di FPC e PCB e l'elaborazione di precisione della membrana composita.
Senza modelli, formatura in un solo passaggio, risparmiare un sacco di costi;
La precisione del tavolo da lavoro bidimensionale e del sistema CNC a circuito chiuso garantiscono l'alta precisione della dimensione micron;
Posizionare il sensore e la tecnologia di posizionamento delle immagini CCD;
Il sistema di posizionamento e messa a fuoco automatico produce un'elevata efficienza.
FPC Laser Cutting Machines sono utilizzati per l'elaborazione di FPC, PCB, scheda rigida flex, FR4 e pellicola di copertura, ecc.
Macchina di taglio flessibile per taglio PCB flessibile
Laser | Sorgente laser | 355 nm UV |
Potere | 10 W | |
Posizionamento video coassiale | B/W CCD | |
Intervallo di scansione | 60 x 60 mm | |
Diametro del punto concentrato | <20 um="" (uv=""> | |
Sistema di messa a fuoco automatica | Messa a fuoco automatica dell'asse z | |
Precisione di controllo della messa a fuoco | 0,01 mm | |
Configurazione della struttura principale | Piattaforma di lavoro X-Y | Motore servo Ac |
Base | Piattaforma in granito ad alta precisione | |
Gamma di viaggio | 300/400 (Intervallo di dimensioni opzionale) | |
Risoluzione del movimento della piattaforma | 0,5 um | |
Sistema di controllo complessivo | Ipc | |
Sistema di controllo assistito | Mitsubishi PLC | |
Sorgente di illuminazione CCD | 620 nm LED a luci rosse | |
Dispositivo ausiliario esterno | Rimbalzo dell'aria a pressione negativa, sistema di spolveratura | |
Caratteristiche di elaborazione | Intervallo dimensioni di elaborazione | 360x460 mm |
Larghezza lineare minima | 20 um | |
Precisione di cucitura | 5 um | |
Correzione della testa di scansione Accurac | 5 um | |
Precisione di correzione tabella X-Y | 4 um | |
Precisione di corrispondenza CCD | 7 m | |
Precisione di elaborazione | 4 micrometri | |
Spessore di elaborazione | <1> | |
Condizioni ambientali | Alimentazione | AC 220V -10%,50Hz,1P,3KVA |
Apparecchio | Personalizzare in base alle esigenze | |
Formato documento | DXF, GBR, ecc. | |
Temperatura ambiente | temperatura costante per l'alta precisione (temperatura costante per l'alta precisione) | |
Umidità ambiente | <> | |
Peso | 1500KG | |
Telaio principale Siz | 1350mm(W) 1050mm(D) 1950(H) |
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