
Tagliatrice di PCB laser UV
Caratteristiche del prodotto:
Design ad alta rigidità con cuscinetti di smorzamento e base della macchina in granito naturale, eliminando le vibrazioni inerziali durante la lavorazione.
GG quot; Elaborazione laser a freddo" ;: L'uso del raggio laser ultravioletto a lunghezza d'onda corta analizza la superficie del circuito flessibile, quindi questo"&freddo; Le parti lavorate con eclissi di luce, piccole zone interessate dal calore, con bordi lisci e carbonizzazione minima, assicurano il rapporto di rendimento di fabbricazione PCB / FPC.
Il software di controllo auto-brevettato ha diritti di proprietà intellettuale indipendenti dell'umanità, funzioni utili, funzionamento semplice, software CAM compatibile con la conversione diretta di file dxf o gbr da software CAD per facilitare la modifica.
Piattaforma di sviluppo unificata completa, espansione di funzioni arbitrarie con materiale rigido di alta qualità e funzioni di taglio ad alta velocità, spessore fino a 1 mm (0. 04 "). Quasi nessuna anomalia dopo l'elaborazione nel PCB / FPC elaborato, non esiste uno strato generato dall'effetto termico con un'elevata precisione di taglio.
Parametro tecnico:
Laser | Sorgente laser | 355 nm UV |
Energia | 10 W | |
Posizionamento video coassiale | CCD in bianco e nero | |
Intervallo di scansione | 60 × 60 mm | |
Diametro spot focalizzato | GG lt; 20 um (Laser UV) | |
Sistema di messa a fuoco automatica | Messa a fuoco automatica dell'asse Z. | |
Precisione del controllo della messa a fuoco | 0. 01 mm | |
Condizioni ambientali | Alimentazione elettrica | CA 220 V ± {{{{3}}}}%, 50 HZ, {{3}} P, 3 KVA |
infisso | Personalizza in base alle esigenze | |
Formato documento | DXF, GBR, ecc. | |
Temperatura ambiente | 15-30 ° (temperatura costante per alta precisione) | |
Umidità ambientale | GG lt; 50% | |
Peso | 1500 KG | |
Dimensione del mainframe | 1350 mm (W) × 1050 mm (D) × 1950 (H) |
applicatons:
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