Sistema di ricottura laser-del connettore ad alta velocità

Sistema di ricottura laser-del connettore ad alta velocità

Il sistema di ricottura laser con connettore ad alta-velocità HGTECH utilizza laser a diodi e fibra ad alta-energia-densità con un processo di riscaldamento a scansione laser senza-contatto, consentendo un riscaldamento rapido su scala di microsecondi-e un raffreddamento controllato su superfici metalliche elettroplaccate.
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Il sistema di ricottura laser con connettore ad alta-velocità HGTECH utilizza laser a diodi e fibra ad alta-energia-densità con un processo di riscaldamento a scansione laser senza-contatto, consentendo un riscaldamento rapido su scala di microsecondi-e un raffreddamento controllato su superfici metalliche elettroplaccate. Questo processo induce la ricristallizzazione del grano e la distensione, migliorando significativamente la durezza, la resistenza all'usura e la conduttività dei punti di contatto, eliminando al contempo la deformazione del substrato e i danni alla placcatura causati dalla ricottura in forno convenzionale.

 

Articolo Principali parametri tecnici
Modello di sistema LWG1000Z
Lunghezza d'onda del laser 915 nm
Sistema di movimento Movimento: corsa X/Y/Z 300 × 300 × 200 mm
Sistema di raffreddamento Raffreddamento ad aria
Dimensioni del sistema 760mmx820mmx2000mm
Peso del sistema 300 kg
Alimentazione elettrica 220v 50Hz
Consumo energetico 3000W

 

Caratteristiche principali


Nessun danno termico

L'energia laser può essere focalizzata con precisione sulle superfici dei pin su scala micron-per ottenere una ricottura regionale selettiva, senza causare danni termici ai substrati di plastica circostanti e prevenendo completamente la deformazione del connettore e il degrado delle prestazioni causato dal riscaldamento in massa.


Ottimizzazione delle prestazioni


Il processo di ricottura rapida ottimizza la microstruttura delle superfici terminali, migliorando significativamente la durezza superficiale e la resistenza all'usura. La durata del ciclo di accoppiamento del connettore è aumentata di 3-5 volte, mentre la resistenza di contatto è ridotta di oltre il 15%, soddisfacendo pienamente i rigorosi requisiti di prestazioni e affidabilità delle comunicazioni 5G, dell'elaborazione ad alta-velocità e dell'elettronica automobilistica.

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