
Sistema di ricottura laser-del connettore ad alta velocità
Il sistema di ricottura laser con connettore ad alta-velocità HGTECH utilizza laser a diodi e fibra ad alta-energia-densità con un processo di riscaldamento a scansione laser senza-contatto, consentendo un riscaldamento rapido su scala di microsecondi-e un raffreddamento controllato su superfici metalliche elettroplaccate. Questo processo induce la ricristallizzazione del grano e la distensione, migliorando significativamente la durezza, la resistenza all'usura e la conduttività dei punti di contatto, eliminando al contempo la deformazione del substrato e i danni alla placcatura causati dalla ricottura in forno convenzionale.
| Articolo | Principali parametri tecnici |
|---|---|
| Modello di sistema | LWG1000Z |
| Lunghezza d'onda del laser | 915 nm |
| Sistema di movimento | Movimento: corsa X/Y/Z 300 × 300 × 200 mm |
| Sistema di raffreddamento | Raffreddamento ad aria |
| Dimensioni del sistema | 760mmx820mmx2000mm |
| Peso del sistema | 300 kg |
| Alimentazione elettrica | 220v 50Hz |
| Consumo energetico | 3000W |
Caratteristiche principali
Nessun danno termico
L'energia laser può essere focalizzata con precisione sulle superfici dei pin su scala micron-per ottenere una ricottura regionale selettiva, senza causare danni termici ai substrati di plastica circostanti e prevenendo completamente la deformazione del connettore e il degrado delle prestazioni causato dal riscaldamento in massa.
Ottimizzazione delle prestazioni
Il processo di ricottura rapida ottimizza la microstruttura delle superfici terminali, migliorando significativamente la durezza superficiale e la resistenza all'usura. La durata del ciclo di accoppiamento del connettore è aumentata di 3-5 volte, mentre la resistenza di contatto è ridotta di oltre il 15%, soddisfacendo pienamente i rigorosi requisiti di prestazioni e affidabilità delle comunicazioni 5G, dell'elaborazione ad alta-velocità e dell'elettronica automobilistica.
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