Sistema di saldatura laser intelligente a doppia-stazione per piastre fredde AI

Saldatura Laser Piastre di Raffreddamento

Il sistema di saldatura laser intelligente a doppia-stazione Hglaser per piastre fredde è progettato per la saldatura a tenuta laser di piastre fredde in-rame puro e piastre fredde da rame-a-acciaio inossidabile-; il sistema sostituisce i processi convenzionali come la brasatura e la saldatura ad attrito. Non richiede metallo d'apporto per brasatura, semplifica la produzione, riduce gli investimenti di capitale e migliora sia la resa che la produttività. Il sistema comprende un laser a fibra con un raggio ad anello centrale-, una piattaforma di movimento, un meccanismo di caricamento, bloccaggio e pressatura, un sistema di ispezione e posizionamento, un sistema di raffreddamento ad acqua- e un'unità di estrazione dei fumi.

Caratteristiche:

• La resistenza della saldatura si avvicina a quella del metallo base
• Percentuale di superamento del 100% nei test di tenuta-
• Canali di flusso puliti e non ostruiti, senza contaminanti residui
• Nessuna distorsione, blocco, perdita o rigonfiamento indotto dal gas
• Elevata produttività, funzionamento intuitivo e un processo rispettoso dell'ambiente

Perché questo è importante per il raffreddamento dell'intelligenza artificiale?

• I circuiti di raffreddamento puro nei server AI sono estremamente sensibili alla contaminazione da particolato
• I metalli d'apporto possono rilasciare micro-particelle che ostruiscono i micro-canali nelle piastre fredde
• La corrosione galvanica tra le leghe di apporto e i metalli di base accelera negli ambienti con refrigerante ad alto-flusso
• I giunti saldati al laser-mantengono la piena conduttività termica del rame (≈400 W/m·K)

Perché scegliere HGTECH per la saldatura a piastra fredda del settore AI?

1. Comprovata esperienza nella produzione laser

• 20+ anni di sviluppo e applicazione industriale della tecnologia laser
• Centinaia di sistemi di saldatura laser utilizzati a livello globale nei settori automobilistico, elettronico ed energetico
• Processi produttivi certificati ISO 9001, ISO 14001, CE
• Riconosciuta come impresa nazionale ad alta-tecnologia in Cina

2. Comprensione approfondita dei requisiti del settore dell'intelligenza artificiale

• Un team di ingegneri applicativi dedicato si è concentrato sulle sfide del raffreddamento dei data center
• Partenariati di sviluppo collaborativo con i principali produttori di hardware AI
• Investimenti continui in ricerca e sviluppo per stare al passo con l'evoluzione delle richieste termiche dei chip AI
• Partecipazione attiva a consorzi di settore (Open Compute Project, Liquid Cooling Coalition)

3. Infrastruttura di supporto globale

• Centri assistenza in Nord America, Europa e Asia-Pacifico
• 60+ paesi con sistemi HGTECH installati
• Team di supporto multilingue (inglese, tedesco, giapponese, coreano, cinese)
• Inventario localizzato dei pezzi di ricambio riducendo i tempi di inattività

4. Impegno per la qualità e l'affidabilità

• Ogni sistema viene sottoposto a un test di funzionamento continuo di 72 ore prima della spedizione
• Rigorosi test di accettazione in fabbrica (FAT) con opzione di presenza del cliente
• Pacchetto di documentazione completo che include FMEA, piani di controllo e rapporti di convalida
• Tracciabilità dalle materie prime alle saldature finite tramite integrazione MES

5. Piattaforma tecnologica-pronta per il futuro

• Il design modulare consente aggiornamenti sul campo man mano che i requisiti di raffreddamento dell'IA evolvono
• L'architettura aperta supporta l'integrazione con le tecnologie di automazione emergenti
• I processi software-definiti consentono un rapido adattamento ai nuovi progetti di piastre fredde
• Protezione dell'investimento tramite supporto del prodotto a lungo termine-e percorsi di upgrade

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