Negli ultimi anni, i telefoni pieghevoli sono diventati un prodotto di consumo chiave nel mercato degli smartphone di fascia alta. La loro caratteristica principale è lo schermo pieghevole a 360-gradi, che offre maggiore flessibilità.
Tuttavia, ciò rende anche lo schermo più fragile, rendendolo più suscettibile ai danni derivanti da impatti esterni. Pertanto, la piastra di supporto dello schermo dei telefoni pieghevoli deve essere il più sottile possibile pur mantenendo sufficiente resistenza, rigidità e tenacità. La fibra di carbonio può soddisfare questi requisiti in modo efficace. La fibra di carbonio non solo rafforza la struttura e riduce il peso, ma migliora anche la durata del dispositivo, prolungandone la durata.
Tuttavia, la lavorazione dei materiali in fibra di carbonio è impegnativa, principalmente sotto tre aspetti:
L'elevata durezza della fibra di carbonio provoca una grave usura dell'utensile.
La sua fragilità porta alla fessurazione, compromettendo la qualità del prodotto.
La bassa conduttività termica provoca il restringimento del foro durante la perforazione.
Per soddisfare le esigenze di elaborazione del backplane in fibra di carbonio dei telefoni pieghevoli, HGTECH sfrutta i vantaggi della lavorazione laser senza contatto per sviluppare apparecchiature specializzate per il taglio laser ultraveloce. Questa tecnologia avanzata riduce al minimo le zone interessate dal calore, riduce i danni materiali, elimina la necessità di post-elaborazione e consente un taglio ad alta precisione delle scanalature del backplane in fibra di carbonio. Questa apparecchiatura è stata certificata dal mercato tradizionale ed è già in produzione di massa presso il cliente siti. Aumenta significativamente la durata dei telefoni pieghevoli e migliora la qualità e l’efficienza per la produzione su larga scala nel settore.
Piattaforma software sviluppata internamente con precisione di taglio di ±20μm.
Design completamente chiuso con portale in marmo, motori lineari ad alta precisione e posizionamento CCD, ottenendo una precisione di cucitura inferiore o uguale a 10μm.
Design multistazione per un'efficienza produttiva raddoppiata.
HGTECH si concentra sulle tendenze di sviluppo di fascia alta, digitale e intelligente nel settore dell'elettronica 3C. Con anni di dedizione alla lavorazione laser ultraveloce, HGTECH ha sviluppato una gamma di apparecchiature di lavorazione laser intelligenti. L'azienda è impegnata a fornire le soluzioni di sistema più avanzate, complete ed efficienti per la prossima generazione di produttori di terminali intelligenti, con l'obiettivo di diventare un leader globale affidabile nelle soluzioni del settore 3C.
