I chip di telefoni cellulari, computer, automobili e altri prodotti non possono essere separati dai semiconduttori. I wafer sono come il materiale madre dei semiconduttori e la precisione della loro produzione e fabbricazione influisce direttamente sulle prestazioni dei chip semiconduttori.
Come strumento di elaborazione, il laser svolge un ruolo cruciale nel garantire le prestazioni dei chip semiconduttori. Di recente, HGTECH ha prodotto la prima apparecchiatura di taglio laser per wafer di fascia alta in Cina con la localizzazione al 100% dei componenti principali e ha vinto numerosi primati cinesi nel campo delle apparecchiature laser a semiconduttore.
Ottimizzazione della tecnologia di taglio dei wafer a semiconduttore
Huang Wei, direttore dei prodotti a semiconduttore di HGTECH, ha introdotto: "I wafer semiconduttori sono materiali duri e fragili, con migliaia o addirittura decine di migliaia di chip su un wafer da 12 pollici. Sia che vengano utilizzati metodi meccanici o laser per il taglio dei wafer e la separazione dei trucioli, effetti termici e crolli del bordo si verificheranno a causa del contatto con il materiale e del movimento ad alta velocità, influenzando così le prestazioni del chip.Pertanto, controllare la gamma di diffusione degli effetti termici e la dimensione dei crolli del bordo è fondamentale.
Principali vantaggi tecnici di HGTECH
HGTECH ha i principali vantaggi nazionali nella ricerca e sviluppo di apparecchiature laser, nella tecnologia di produzione e nell'intera catena industriale nel campo del laser industriale. Ha formato tre principali modelli di business: attività di apparecchiature di produzione intelligenti supportate dalla tecnologia di elaborazione laser, attività di connessione ottica e connessione wireless supportate dalla tecnologia dell'informazione e della comunicazione, sensori supportati da tecnologia elettronica sensibile e attività di imballaggio anticontraffazione laser.
Nel campo dei semiconduttori, HGTECH organizza attivamente e ha raggiunto una cooperazione strategica con più aziende leader nel settore dei semiconduttori come Changfei Advanced. HGTECH ha sviluppato apparecchiature di taglio e incisione invisibili laser a semiconduttore e apparecchiature di rilevamento dei difetti di aspetto del substrato SiC per risolvere il problema tecnico del blocco del collo e ottenere la sostituzione domestica.
In termini di attività internazionale di HGTECH, la società ha esportato apparecchiature di fascia alta come apparecchiature di identificazione dei difetti XOUT della scheda portante IC, apparecchiature di marcatura e divisione PCBA e apparecchiature di smistamento di chip IC nel sud-est asiatico, Corea del Sud, Giappone, India, Europa, Americhe e in altre regioni oltremare nel 2022, ottenendo un aumento anno su anno del 55% negli ordini internazionali.
A proposito di HGTECH
HGTECH è il pioniere e il leader delle applicazioni industriali laser in Cina e l'autorevole fornitore di soluzioni di lavorazione laser globali. Disponiamo in modo completo la costruzione di apparecchiature laser intelligenti, linee di produzione di misurazione e automazione e fabbriche intelligenti per fornire una soluzione globale per la produzione intelligente.
Comprendiamo profondamente la tendenza di sviluppo dell'industria manifatturiera, arricchiamo costantemente prodotti e soluzioni, aderiamo all'esplorazione dell'integrazione di automazione, informatizzazione, intelligenza e industria manifatturiera e forniamo a varie industrie sistemi di taglio laser, sistemi di saldatura laser, serie di marcatura laser, testurizzazione laser attrezzatura completa, sistemi di trattamento termico laser, perforatrici laser, laser e vari dispositivi di supporto Il piano generale per la costruzione di apparecchiature speciali per la lavorazione laser e apparecchiature per il taglio al plasma, nonché linee di produzione automatiche e fabbriche intelligenti.
